Подготовка к пайке 0:00 Автор использует паяльную станцию и китайскую микросхему. Перед пайкой автор рекомендует намазать флюс на плату для улучшения теплопроводности и сокращения времени нагрева.
Пайка микросхемы 1:44 Автор использует игловидную вынималку и паяльную станцию с температурой 400 градусов. Он нагревает плату круговыми движениями, чтобы избежать термошока. После пайки автор выравнивает дорожки феном и удаляет лишний флюс.
Обратная пайка 6:06 Автор обратно паяет микросхему, соблюдая ключ и используя новый слой флюса. Он фиксирует микросхему, нагревает ее и проверяет на наличие коротких замыканий.
Завершение и советы 10:05 Автор рекомендует использовать фольгу для защиты элементов платы и закрывать контакты скотчем. Он заканчивает процесс пайки и благодарит зрителей за просмотр.
